印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板,PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,為減少進(jìn)入下步工序的缺陷電路板的數(shù)量,對(duì)PCB檢測(cè)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來越大。
AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng),通過高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對(duì)、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)。
AOI系統(tǒng)有著其他檢測(cè)方案及傳統(tǒng)檢測(cè)方式不可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì),在PCB檢測(cè)中已廣泛應(yīng)用。其高速、高校及高精度的功能特性備受行業(yè)用戶所青睞。
PCB AIO檢測(cè)的優(yōu)勢(shì):
1.PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷,在過程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在最終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。
2.能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯(cuò)誤,如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。
3.能適應(yīng)PCB組裝密度的檢測(cè)要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高,傳統(tǒng)的一些測(cè)試技術(shù),如ICT等,已不能適應(yīng)SMT技術(shù)的發(fā)展要求,而PCB檢測(cè)技術(shù)則不會(huì)受這些因素的影響。
4.檢測(cè)的可靠性較高人工目檢始終有其局限性,而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試則避免了這方面的不利因素,能保持較好的精確性和可靠性。
5.保證產(chǎn)品質(zhì)量,降低勞動(dòng)力成本,提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。
6.非接觸測(cè)量,不會(huì)損壞和刮劃PCB板。
7.機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務(wù):比如在一些微型的管角的處理時(shí),傳統(tǒng)的方式往往不能勝任,而PCB檢測(cè)系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。
PCB板貼標(biāo)機(jī)在標(biāo)簽使用上可適用不干膠標(biāo)簽、不干膠膜、電子監(jiān)管碼、條形碼等。
廣泛應(yīng)用于電子、印刷、文具、等行業(yè),如電路板貼標(biāo)、文件夾貼標(biāo)、展開紙箱貼標(biāo)、板材貼標(biāo)等。
PCB板貼標(biāo)機(jī)在使用上大過程為傳感器檢測(cè)到產(chǎn)品經(jīng)過,傳回信號(hào)到貼標(biāo)控制系統(tǒng),信號(hào)經(jīng)過PLC處理后,在適當(dāng)時(shí)刻送出標(biāo)簽貼附在產(chǎn)品設(shè)定位置上,產(chǎn)品流經(jīng)覆標(biāo)裝置,標(biāo)簽被覆牢固,一張標(biāo)簽的貼附動(dòng)作完成。主要分為以下步驟,放產(chǎn)品--產(chǎn)品輸送--產(chǎn)品糾正--產(chǎn)品檢測(cè)--貼標(biāo)--覆標(biāo)--收集已貼標(biāo)產(chǎn)品。
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